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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2024年12月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-239258 | 電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法 | 2014年12月18日 | |
| 特開 2014-239198 | アレイ型チップ抵抗器及びその製造方法 | 2014年12月18日 | |
| 特開 2014-239218 | 半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法 | 2014年12月18日 | |
| 特開 2014-236214 | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-236515 | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-236215 | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-236514 | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-231590 | 光学器機用接着剤組成物及びこれを用いた接着方法 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-231434 | メッシュ | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-232862 | 印刷回路基板 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-231512 | フルオレン誘導体およびこれを用いたレンズ | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-232097 | 基板検査装置および基板検査方法 | 2014年12月11日 | |
| 特開 2014-229892 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229895 | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229893 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2014年12月 8日 |
615 件中 1-15 件を表示
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2014-239258 2014-239198 2014-239218 2014-236214 2014-236515 2014-236215 2014-236514 2014-231590 2014-231434 2014-232862 2014-231512 2014-232097 2014-229892 2014-229895 2014-229893
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