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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2012年 出願公開件数ランキング    第108位 432件 上昇2011年:第139位 323件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第243位 154件 上昇2011年:第246位 141件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-124452 プリント基板およびその製造方法 2012年 6月28日
特開 2012-119681 積層セラミックキャパシタ 2012年 6月21日
特開 2012-119316 燃料電池用電極材料、これを含む燃料電池及びその製造方法 2012年 6月21日
特開 2012-116740 チタン酸バリウム粉末の製造方法及びチタン酸バリウム粉末 2012年 6月21日
特開 2012-117052 多層配線基板用絶縁樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板 2012年 6月21日
特開 2012-118500 露光装置 2012年 6月21日
特開 2012-119660 電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板 2012年 6月21日
特開 2012-111223 セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミックグリーンシートの乾燥装置 2012年 6月14日
特開 2012-114434 積層セラミックス電子部品の製造方法 2012年 6月14日
特開 2012-111222 半田ペースト印刷装置 2012年 6月14日
特開 2012-115119 モータ及びこれを含む記録ディスク駆動装置 2012年 6月14日
特開 2012-114403 積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法 2012年 6月14日
特開 2012-114396 多層構造の電極及び前記電極を含むスーパーキャパシタ 2012年 6月14日
特開 2012-114395 積層型セラミックスキャパシタ 2012年 6月14日
特開 2012-114394 半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法 2012年 6月14日

432 件中 166-180 件を表示

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2012-124452 2012-119681 2012-119316 2012-116740 2012-117052 2012-118500 2012-119660 2012-111223 2012-114434 2012-111222 2012-115119 2012-114403 2012-114396 2012-114395 2012-114394

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