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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第108位 432件 (2011年:第139位 323件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第243位 154件 (2011年:第246位 141件)
(ランキング更新日:2024年12月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-104791 | コイニング装置 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-102315 | 多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-101530 | 金属箔積層板及びその製造方法並びに放熱基板 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-101529 | インクジェットプリンターヘッドの駆動装置及びその駆動方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-102392 | 無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-102866 | 緩み防止結合体 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-103676 | レンズアクチュエータ及びこれを備えたカメラモジュール | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-104802 | 太陽電池及びその製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-104795 | コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-104793 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-99778 | 放熱機能が備えられたトランスフォーマー | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-96218 | インクジェットヘッドパッケージ、その組立装置及び組立方法 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-97246 | 光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-96980 | セラミック基板焼成装置及びこれを利用したセラミック基板焼成方法 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-98731 | 電子ペーパー表示素子の製造方法 | 2012年 5月24日 |
432 件中 196-210 件を表示
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2012-104791 2012-102315 2012-101530 2012-101529 2012-102392 2012-102866 2012-103676 2012-104802 2012-104795 2012-104793 2012-99778 2012-96218 2012-97246 2012-96980 2012-98731
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
12月25日(水) -
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