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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件 (2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件 (2012年:第243位 154件)
(ランキング更新日:2024年12月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-251523 | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | 2013年12月12日 | |
特開 2013-250968 | ダイレクトイメージ露光器を用いるバーコード、並びに不良ユニットマーク形成システム及びその方法 | 2013年12月12日 | |
特開 2013-251251 | 内部電極用導電性ペースト組成物、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2013年12月12日 | |
特開 2013-252048 | スピンドルモータ | 2013年12月12日 | |
特開 2013-250259 | 基板検査装置及びその位置補正方法 | 2013年12月12日 | |
特開 2013-251541 | チップインダクタ | 2013年12月12日 | |
特開 2013-246179 | センサ | 2013年12月 9日 | |
特開 2013-247856 | モータ速度制御装置及びその方法 | 2013年12月 9日 | |
特開 2013-247354 | 電力モジュール用放熱システム | 2013年12月 9日 | |
特開 2013-246180 | 角速度センサ | 2013年12月 9日 | |
特開 2013-243387 | パッケージ基板及びその製造方法 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-243366 | チップインダクタおよびその製造方法 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-239138 | タッチセンサ及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-239758 | ウエハレベルパッケージ及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-239753 | 積層型セラミックスキャパシタ | 2013年11月28日 |
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2013-251523 2013-250968 2013-251251 2013-252048 2013-250259 2013-251541 2013-246179 2013-247856 2013-247354 2013-246180 2013-243387 2013-243366 2013-239138 2013-239758 2013-239753
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
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