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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2014年 出願公開件数ランキング    第62位 615件 上昇2013年:第83位 558件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第211位 190件 上昇2013年:第216位 194件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-105866 流体動圧軸受のシーリングモジュール及びこれを含むスピンドルモータ 2014年 6月 9日
特開 2014-106228 半導体モジュールテスト装置及びこれを用いたテスト方法 2014年 6月 9日
特開 2014-106226 金属メッキ液中のアルデヒド化合物の分析方法 2014年 6月 9日
特開 2014-106540 レジスト膜のパターニング方法及びそれを具現するための露光機 2014年 6月 9日
特開 2014-106956 タッチスクリーンモジュール及びその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107567 RFモジュール及びその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107564 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107560 レジスト及びその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107559 薄膜型チップ素子およびその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107554 積層型半導体パッケージ 2014年 6月 9日
特開 2014-107553 電子部品組込み基板及びその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107550 電極構造体及びその製造方法、並びに前記電極構造体を具備するエネルギー格納装置 2014年 6月 9日
特開 2014-107549 共通モードノイズチップフィルタおよびその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107548 積層型インダクタおよびその製造方法 2014年 6月 9日
特開 2014-107547 電子部品パッケージ 2014年 6月 9日

615 件中 286-300 件を表示

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2014-105866 2014-106228 2014-106226 2014-106540 2014-106956 2014-107567 2014-107564 2014-107560 2014-107559 2014-107554 2014-107553 2014-107550 2014-107549 2014-107548 2014-107547

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