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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
(2013年:第83位 558件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
(2013年:第216位 194件)
(ランキング更新日:2025年7月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-105866 | 流体動圧軸受のシーリングモジュール及びこれを含むスピンドルモータ | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-106228 | 半導体モジュールテスト装置及びこれを用いたテスト方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-106226 | 金属メッキ液中のアルデヒド化合物の分析方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-106540 | レジスト膜のパターニング方法及びそれを具現するための露光機 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-106956 | タッチスクリーンモジュール及びその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107567 | RFモジュール及びその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107564 | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107560 | レジスト及びその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107559 | 薄膜型チップ素子およびその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107554 | 積層型半導体パッケージ | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107553 | 電子部品組込み基板及びその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107550 | 電極構造体及びその製造方法、並びに前記電極構造体を具備するエネルギー格納装置 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107549 | 共通モードノイズチップフィルタおよびその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107548 | 積層型インダクタおよびその製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107547 | 電子部品パッケージ | 2014年 6月 9日 |
615 件中 286-300 件を表示
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2014-105866 2014-106228 2014-106226 2014-106540 2014-106956 2014-107567 2014-107564 2014-107560 2014-107559 2014-107554 2014-107553 2014-107550 2014-107549 2014-107548 2014-107547
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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