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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
(2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
(2012年:第243位 154件)
(ランキング更新日:2025年7月24日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-89942 | 無収縮セラミック基板及びその製造方法 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-82616 | 触媒充填方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-85438 | 線形振動子 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-82191 | インクジェットプリントヘッド組立体 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-82557 | 基板保護フィルム剥離装置及びその方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-82600 | ペロブスカイト粉末、その製造方法及びそれを利用した積層セラミック電子部品 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-82868 | 流体動圧軸受用潤滑油組成物及びこれを利用したHDD用モータ | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-82867 | 流体動圧軸受用潤滑油組成物及びこれを利用したHDD用モータ | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-83635 | プローブカード及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-83620 | プローブカード及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-84239 | タッチパネル及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-84875 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-84874 | 熱電モジュール | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-84871 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
特開 2013-84917 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 |
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2013-89942 2013-82616 2013-85438 2013-82191 2013-82557 2013-82600 2013-82868 2013-82867 2013-83635 2013-83620 2013-84239 2013-84875 2013-84874 2013-84871 2013-84917
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7月25日(金) - 東京 立川市
【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
7月25日(金) -
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7月24日(木) -
7月28日(月) -
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7月29日(火) - 東京 港区
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7月31日(木) - 東京 港区
厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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