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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第108位 432件
（
2011年：第139位 323件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第243位 154件
（2011年：第246位 141件）
（ランキング更新日：2024年12月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-238915 | 凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板の製造方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-237438 | 流体動圧軸受アセンブリー及びこれを備えたモータ | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-234173 | 電子ペーパー表示装置及びその駆動方法 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235175 | 電子素子内蔵型印刷回路基板 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235096 | 放熱基板 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235112 | チップ型コイル部品 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235451 | 通信端末機及びその製造方法 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235080 | チップ型コイル部品 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235079 | 無接点電力伝送装置及びこれを備える電子機器 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235092 | 熱電モジュール | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235176 | 多層プリント基板及びその製造方法 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-231112 | セラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-231107 | 窒化物半導体素子及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-231106 | 窒化物半導体素子及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-231109 | 窒化物半導体素子及びその製造方法 | 2012年11月22日 |
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2012-238915 2012-237438 2012-234173 2012-235175 2012-235096 2012-235112 2012-235451 2012-235080 2012-235079 2012-235092 2012-235176 2012-231112 2012-231107 2012-231106 2012-231109
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