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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2014年 出願公開件数ランキング    第62位 615件 上昇2013年:第83位 558件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第211位 190件 上昇2013年:第216位 194件)

(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-216635 選択 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-213606 選択 インクジェットプリントヘッド 2014年11月17日
特開 2014-216638 選択 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-216639 選択 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-215294 選択 MEMS素子 2014年11月17日
特開 2014-214307 選択 低熱膨張率および高耐熱性を有するプリント基板用絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、銅張積層板およびプリント基板 2014年11月17日
特開 2014-216641 選択 積層セラミック電子部品及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-216640 選択 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-216636 選択 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-216637 選択 積層セラミック電子部品及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-216643 選択 積層セラミック電子部品及びその実装基板 2014年11月17日
特開 2014-212688 選択 複合電子部品及びその実装基板並びにそれを含む電源安定化ユニット 2014年11月13日
特開 2014-210904 選択 低い熱膨張率および誘電損失率を有するプリント基板用絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびプリント基板 2014年11月13日
特開 2014-212291 選択 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 2014年11月13日
特開 2014-212684 選択 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット 2014年11月13日

615 件中 31-45 件を表示

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2014-216635 2014-213606 2014-216638 2014-216639 2014-215294 2014-214307 2014-216641 2014-216640 2014-216636 2014-216637 2014-216643 2014-212688 2014-210904 2014-212291 2014-212684

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