ホーム > 特許ランキング > サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． > 2014年 > 出願公開一覧
サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
※ ログインすれば出願人(サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2024年12月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-216635 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-213606 | インクジェットプリントヘッド | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216638 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216639 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-215294 | ＭＥＭＳ素子 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-214307 | 低熱膨張率および高耐熱性を有するプリント基板用絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、銅張積層板およびプリント基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216641 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216640 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216636 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216637 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-216643 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-212688 | 複合電子部品及びその実装基板並びにそれを含む電源安定化ユニット | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-210904 | 低い熱膨張率および誘電損失率を有するプリント基板用絶縁樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびプリント基板 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212291 | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212684 | 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット | 2014年11月13日 |
615 件中 31-45 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2014-216635 2014-213606 2014-216638 2014-216639 2014-215294 2014-214307 2014-216641 2014-216640 2014-216636 2014-216637 2014-216643 2014-212688 2014-210904 2014-212291 2014-212684
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
12月25日(水) -
