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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
(2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
(2012年:第243位 154件)
(ランキング更新日:2025年7月24日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-22459 | 圧電モジュール及びこれを含む車両用シート | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-23804 | 多孔性シート及びその製造方法 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-27297 | スピンドルモーター | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-25856 | スピンドルモータ | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-24869 | プローブカード | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-24859 | 慣性センサー及びこれを用いた角速度検出方法 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-25783 | タッチパネル | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-26627 | パワー素子パッケージモジュール及びその製造方法 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-26618 | 熱電モジュール | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-26617 | 熱電モジュール | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-27035 | RFアンテナスイッチ回路、高周波アンテナ部品及び移動通信機器 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-19663 | 焼成炉 | 2013年 1月31日 | |
特開 2013-21327 | エネルギー貯蔵体ケース及びそれを含むエネルギー貯蔵装置 | 2013年 1月31日 | |
特開 2013-21285 | 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミック電子部品 | 2013年 1月31日 | |
特開 2013-21283 | パワーモジュールパッケージ及びその製造方法 | 2013年 1月31日 |
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2013-22459 2013-23804 2013-27297 2013-25856 2013-24869 2013-24859 2013-25783 2013-26627 2013-26618 2013-26617 2013-27035 2013-19663 2013-21327 2013-21285 2013-21283
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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