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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
（
2012年：第108位 432件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
（2012年：第243位 154件）
（ランキング更新日：2024年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-20982 | 固体酸化物燃料電池の構造 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-21294 | キャリア部材とその製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-16803 | 積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを含んで製造された積層セラミック電子部品 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16800 | リチウム板、電極のリチウム化方法及びエネルギー貯蔵装置 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16771 | 良品基板アレイモジュール及びその製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16770 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16769 | パワーモジュールパッケージ及びその製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16766 | パワーモジュールパッケージ及びその製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16454 | 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミック電子部品 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16788 | 多層セラミック基板及びその製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-12739 | 電気接続端子構造体及びその製造方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-12726 | 絶縁層組成物、これにより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-12740 | プリント回路基板の無電解表面処理めっき層及びその製造方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-11836 | 露光システム及び露光方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-12485 | アンテナ埋込型電子装置 | 2013年 1月17日 |
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2013-20982 2013-21294 2013-16803 2013-16800 2013-16771 2013-16770 2013-16769 2013-16766 2013-16454 2013-16788 2013-12739 2013-12726 2013-12740 2013-11836 2013-12485
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