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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
(2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
(2012年:第243位 154件)
(ランキング更新日:2025年7月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-12741 | 積層型パワーインダクタのギャップ層組成物及び前記ギャップ層を含む積層型パワーインダクタ | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-12727 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-13311 | スイッチドリラクタンスモータ | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-12713 | 基板分離装置及び基板分離方法 | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-8973 | チップ型積層キャパシタ | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-8972 | チップ型積層キャパシタ | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-8970 | 積層セラミックキャパシタ | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-8964 | 非接触ウェット処理システム及び方法 | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-8945 | コアレス基板の製造方法 | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-3574 | 映像撮像装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4076 | タッチパネル及びその製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4074 | 静電容量方式タッチパネル | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4962 | トランス及びこれを備えるディスプレイ装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4980 | 積層型チップ素子及びその製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4969 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2013年 1月 7日 |
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2013-12741 2013-12727 2013-13311 2013-12713 2013-8973 2013-8972 2013-8970 2013-8964 2013-8945 2013-3574 2013-4076 2013-4074 2013-4962 2013-4980 2013-4969
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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