特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第62位　615件（2013年：第83位　558件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第211位　190件（2013年：第216位　194件）

（ランキング更新日：2024年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-27261	積層型インダクタ、及び積層型インダクタの保護層の組成物	2014年 2月 6日
特開 2014-27248	積層セラミック電子部品及びその製造方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27246	チップエジェクター及びこれを利用したチップ着脱方法	2014年 2月 6日
特開 2014-26956	固体酸化物形燃料電池	2014年 2月 6日
特開 2014-27872	モータ駆動過電流遮断回路、モータ駆動回路及びその過電遮断方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27871	モータ駆動過電流検出回路、ヘッドルームの電圧損失がないモータ駆動回路及びモータ駆動回路の過電流検出方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27863	モータ制御回路、モータ駆動装置及びモータ駆動方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27644	パワーオンリセット装置及びパワーオンリセット方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27317	プリント基板の製造方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27282	電子素子内蔵基板の製造方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27281	基板処理装置	2014年 2月 6日
特開 2014-27278	印刷回路基板	2014年 2月 6日
特開 2014-27250	積層型コアレス基板及びその製造方法	2014年 2月 6日
特開 2014-27243	自重を用いる半田ボール実装装置、これを含む半田ボール実装システム、及びこれを用いる半田ボール実装方法	2014年 2月 6日
特開 2014-22744	非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法	2014年 2月 3日

615 件中 541-555 件を表示

... 37

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-27261 2014-27248 2014-27246 2014-26956 2014-27872 2014-27871 2014-27863 2014-27644 2014-27317 2014-27282 2014-27281 2014-27278 2014-27250 2014-27243 2014-22744

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数