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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2024年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-27261 | 積層型インダクタ、及び積層型インダクタの保護層の組成物 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27248 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27246 | チップエジェクター及びこれを利用したチップ着脱方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-26956 | 固体酸化物形燃料電池 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27872 | モータ駆動過電流遮断回路、モータ駆動回路及びその過電遮断方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27871 | モータ駆動過電流検出回路、ヘッドルームの電圧損失がないモータ駆動回路及びモータ駆動回路の過電流検出方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27863 | モータ制御回路、モータ駆動装置及びモータ駆動方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27644 | パワーオンリセット装置及びパワーオンリセット方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27317 | プリント基板の製造方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27282 | 電子素子内蔵基板の製造方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27281 | 基板処理装置 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27278 | 印刷回路基板 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27250 | 積層型コアレス基板及びその製造方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-27243 | 自重を用いる半田ボール実装装置、これを含む半田ボール実装システム、及びこれを用いる半田ボール実装方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-22744 | 非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法 | 2014年 2月 3日 |
615 件中 541-555 件を表示
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2014-27261 2014-27248 2014-27246 2014-26956 2014-27872 2014-27871 2014-27863 2014-27644 2014-27317 2014-27282 2014-27281 2014-27278 2014-27250 2014-27243 2014-22744
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