特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第62位　615件（2013年：第83位　558件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第211位　190件（2013年：第216位　194件）

（ランキング更新日：2024年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-19947	金属層がめっきされた絶縁基材及びそのめっき方法、並びにこれを用いた透明電極	2014年 2月 3日
特開 2014-19159	金属層を有する絶縁フィルム	2014年 2月 3日
特開 2014-19868	ビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板	2014年 2月 3日
特開 2014-19867	流体動圧軸受用の潤滑油組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モータ	2014年 2月 3日
特開 2014-19946	めっき装置	2014年 2月 3日
特開 2014-21120	表面異物検査システムおよびその制御方法	2014年 2月 3日
特開 2014-21968	タッチパネル	2014年 2月 3日
特開 2014-21962	タッチパネル及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22724	パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22723	チップ素子、積層型チップ素子及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22722	積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体	2014年 2月 3日
特開 2014-22721	積層セラミック電子部品及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22719	積層セラミック電子部品及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22714	積層セラミック電子部品及びその製造方法	2014年 2月 3日
特開 2014-22713	積層セラミック電子部品及びその製造方法	2014年 2月 3日

615 件中 556-570 件を表示

... 38

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-19947 2014-19159 2014-19868 2014-19867 2014-19946 2014-21120 2014-21968 2014-21962 2014-22724 2014-22723 2014-22722 2014-22721 2014-22719 2014-22714 2014-22713

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数