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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2024年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-19947 | 金属層がめっきされた絶縁基材及びそのめっき方法、並びにこれを用いた透明電極 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-19159 | 金属層を有する絶縁フィルム | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-19868 | ビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-19867 | 流体動圧軸受用の潤滑油組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モータ | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-19946 | めっき装置 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-21120 | 表面異物検査システムおよびその制御方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-21968 | タッチパネル | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-21962 | タッチパネル及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22724 | パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22723 | チップ素子、積層型チップ素子及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22722 | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22721 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22719 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22714 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
| 特開 2014-22713 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 |
615 件中 556-570 件を表示
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2014-19947 2014-19159 2014-19868 2014-19867 2014-19946 2014-21120 2014-21968 2014-21962 2014-22724 2014-22723 2014-22722 2014-22721 2014-22719 2014-22714 2014-22713
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