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サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．

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　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第62位　615件（2013年：第83位　558件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第211位　190件（2013年：第216位　194件）

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サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2014-138187	積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板	2014年 7月28日
特開 2014-135463	導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法	2014年 7月24日
特開 2014-132631	積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板	2014年 7月17日
特開 2014-132633	積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板	2014年 7月17日
特開 2014-131034	パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板	2014年 7月10日
特開 2014-130670	ベースプレートとその製造方法およびそれを含むディスク駆動装置	2014年 7月10日
特開 2014-130994	積層セラミックキャパシター及びその実装基板	2014年 7月10日
特開 2014-131460	電子棚札システム	2014年 7月10日
特開 2014-131006	電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-130997	印刷回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日	共同出願
特開 2014-130990	熱伝導性フィルム及び回路基板モジュール	2014年 7月10日
特開 2014-131011	回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-131009	電子部品及び電子部品の製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-131471	ハウジングコアインダクターおよびそれを用いたモータアセンブリー	2014年 7月10日
特開 2014-130987	基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板	2014年 7月10日

615 件中 106-120 件を表示

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2014-138187 2014-135463 2014-132631 2014-132633 2014-131034 2014-130670 2014-130994 2014-131460 2014-131006 2014-130997 2014-130990 2014-131011 2014-131009 2014-131471 2014-130987

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