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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2025年7月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-138187 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 | 2014年 7月28日 | |
| 特開 2014-135463 | 導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2014年 7月24日 | |
| 特開 2014-132631 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2014年 7月17日 | |
| 特開 2014-132633 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2014年 7月17日 | |
| 特開 2014-131034 | パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-130670 | ベースプレートとその製造方法およびそれを含むディスク駆動装置 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-130994 | 積層セラミックキャパシター及びその実装基板 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-131460 | 電子棚札システム | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-131006 | 電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-130997 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | 共同出願 |
| 特開 2014-130990 | 熱伝導性フィルム及び回路基板モジュール | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-131011 | 回路基板及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-131009 | 電子部品及び電子部品の製造方法 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-131471 | ハウジングコアインダクターおよびそれを用いたモータアセンブリー | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-130987 | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板 | 2014年 7月10日 |
615 件中 106-120 件を表示
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2014-138187 2014-135463 2014-132631 2014-132633 2014-131034 2014-130670 2014-130994 2014-131460 2014-131006 2014-130997 2014-130990 2014-131011 2014-131009 2014-131471 2014-130987
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