特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第62位　615件（2013年：第83位　558件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第211位　190件（2013年：第216位　194件）

（ランキング更新日：2024年12月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2014-138187	積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板	2014年 7月28日
特開 2014-135463	導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法	2014年 7月24日
特開 2014-132631	積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板	2014年 7月17日
特開 2014-132633	積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板	2014年 7月17日
特開 2014-131034	パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板	2014年 7月10日
特開 2014-130670	ベースプレートとその製造方法およびそれを含むディスク駆動装置	2014年 7月10日
特開 2014-130994	積層セラミックキャパシター及びその実装基板	2014年 7月10日
特開 2014-131460	電子棚札システム	2014年 7月10日
特開 2014-131006	電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-130997	印刷回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日	共同出願
特開 2014-130990	熱伝導性フィルム及び回路基板モジュール	2014年 7月10日
特開 2014-131011	回路基板及びその製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-131009	電子部品及び電子部品の製造方法	2014年 7月10日
特開 2014-131471	ハウジングコアインダクターおよびそれを用いたモータアセンブリー	2014年 7月10日
特開 2014-130987	基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板	2014年 7月10日

615 件中 106-120 件を表示

... 8

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-138187 2014-135463 2014-132631 2014-132633 2014-131034 2014-130670 2014-130994 2014-131460 2014-131006 2014-130997 2014-130990 2014-131011 2014-131009 2014-131471 2014-130987

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数