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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件 (2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件 (2012年:第243位 154件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-166367 | インクジェットプリントヘッド | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-165303 | キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 | 2013年 8月22日 | |
特開 2013-162124 | プリント回路基板製造用キャリア、及びその製造方法 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-162122 | アレイ型積層セラミック電子部品 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-155868 | スピンドルモータ | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-155866 | スピンドルモータ | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-158241 | コンバータ駆動回路、デュアルモードLLC共振コンバータシステム及びデュアルモードLLC共振コンバータの駆動方法 | 2013年 8月15日 | 共同出願 |
特開 2013-157593 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-156244 | ノズル状態モニタリング装置 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-157603 | リチウムイオンキャパシタ用活性炭、これを活物質として含む電極、及び前記電極を用いるリチウムイオンキャパシタ | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-155865 | 軸受アセンブリ及びそれを含むスピンドルモータ | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-157628 | プリント基板の製造方法 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-153231 | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-149939 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-149976 | 溶融ソルダ射出ヘッド | 2013年 8月 1日 |
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2013-166367 2013-165303 2013-162124 2013-162122 2013-155868 2013-155866 2013-158241 2013-157593 2013-156244 2013-157603 2013-155865 2013-157628 2013-153231 2013-149939 2013-149976
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
12月25日(水) -
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