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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2014年 出願公開件数ランキング    第62位 615件 上昇2013年:第83位 558件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第211位 190件 上昇2013年:第216位 194件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-131460 電子棚札システム 2014年 7月10日
特開 2014-131003 基板処理システム及び基板処理方法 2014年 7月10日
特開 2014-129526 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板 2014年 7月10日
特開 2014-129592 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 2014年 7月10日
特開 2014-130381 レンズモジュール 2014年 7月10日
特開 2014-130164 センサ 2014年 7月10日
特開 2014-131034 パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板 2014年 7月10日
特開 2014-131011 回路基板及びその製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-130987 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板 2014年 7月10日
特開 2014-131009 電子部品及び電子部品の製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-131035 電気エネルギー貯蔵装置及びその製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-130990 熱伝導性フィルム及び回路基板モジュール 2014年 7月10日
特開 2014-131040 多層基板及び多層基板の製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-130997 印刷回路基板及びその製造方法 2014年 7月10日 共同出願
特開 2014-130992 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 2014年 7月10日

615 件中 121-135 件を表示

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2014-131460 2014-131003 2014-129526 2014-129592 2014-130381 2014-130164 2014-131034 2014-131011 2014-130987 2014-131009 2014-131035 2014-130990 2014-131040 2014-130997 2014-130992

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