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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件 (2013年:第83位 558件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件 (2013年:第216位 194件)
(ランキング更新日:2024年12月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-131460 | 電子棚札システム | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131003 | 基板処理システム及び基板処理方法 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-129526 | 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-129592 | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-130381 | レンズモジュール | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-130164 | センサ | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131034 | パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131011 | 回路基板及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-130987 | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131009 | 電子部品及び電子部品の製造方法 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131035 | 電気エネルギー貯蔵装置及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-130990 | 熱伝導性フィルム及び回路基板モジュール | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-131040 | 多層基板及び多層基板の製造方法 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-130997 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2014年 7月10日 | 共同出願 |
特開 2014-130992 | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | 2014年 7月10日 |
615 件中 121-135 件を表示
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2014-131460 2014-131003 2014-129526 2014-129592 2014-130381 2014-130164 2014-131034 2014-131011 2014-130987 2014-131009 2014-131035 2014-130990 2014-131040 2014-130997 2014-130992
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
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