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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第108位 432件
(2011年:第139位 323件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第243位 154件
(2011年:第246位 141件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5108678 | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 | 2012年12月26日 | |
特許 5108410 | スイッチ回路 | 2012年12月26日 | |
特許 5101542 | チップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法 | 2012年12月19日 | |
特許 5097792 | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5097763 | プリント基板 | 2012年12月12日 | |
特許 5089647 | 銅ナノ粒子の低温還元焼結のための還元剤及びこれを用いた低温焼結方法 | 2012年12月 5日 | |
特許 5091268 | プリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法 | 2012年12月 5日 | |
特許 5090501 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2012年12月 5日 | 共同出願 |
特許 5090504 | エネルギー貯蔵装置の製造用治具 | 2012年12月 5日 | |
特許 5084925 | アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型 | 2012年11月28日 | |
特許 5084929 | アンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型 | 2012年11月28日 | |
特許 5084773 | ロールツーロールタイプの薄膜パターン形成装置 | 2012年11月28日 | |
特許 5086378 | メタル積層板及びこれを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法 | 2012年11月28日 | |
特許 5082117 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2012年11月28日 | |
特許 5086379 | 放熱構造物の製造方法 | 2012年11月28日 |
151 件中 1-15 件を表示
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5108678 5108410 5101542 5097792 5097763 5089647 5091268 5090501 5090504 5084925 5084929 5084773 5086378 5082117 5086379
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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