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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
(2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
(2012年:第243位 154件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5172466 | 金属ナノ粒子の製造装置 | 2013年 3月27日 | |
特許 5172936 | 電極のフリードーピングシステム及びこれを用いる電極のフリードーピング方法 | 2013年 3月27日 | |
特許 5172932 | 積層型チップキャパシタ | 2013年 3月27日 | |
特許 5172818 | セラミックス電子部品 | 2013年 3月27日 | |
特許 5172743 | 固体電解コンデンサ | 2013年 3月27日 | |
特許 5170684 | 積層セラミックパッケージ | 2013年 3月27日 | |
特許 5167324 | MEMSデバイス、およびその製造方法 | 2013年 3月21日 | |
特許 5164965 | EMIノイズ低減印刷回路基板 | 2013年 3月21日 | |
特許 5162539 | 線形振動装置 | 2013年 3月13日 | |
特許 5162540 | エンコーダが搭載されたスピンドルモーターアセンブリー | 2013年 3月13日 | |
特許 5159750 | 半田ボール及び半導体パッケージ | 2013年 3月13日 | |
特許 5160528 | 電磁気バンドギャップ構造を用いたEMIノイズ低減基板 | 2013年 3月13日 | |
特許 5156808 | プローブカード | 2013年 3月 6日 | |
特許 5156805 | 積層セラミックキャパシタ | 2013年 3月 6日 | |
特許 5156732 | 発光素子パッケージ用基板の製造方法 | 2013年 3月 6日 |
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5172466 5172936 5172932 5172818 5172743 5170684 5167324 5164965 5162539 5162540 5159750 5160528 5156808 5156805 5156732
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