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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第139位 323件 (2010年:第455位 94件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件 (2010年:第519位 53件)
(ランキング更新日:2024年12月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4785891 | 水素発生装置及び燃料電池発電システム | 2011年10月 5日 | |
特許 4785946 | 印刷回路基板の製造方法 | 2011年10月 5日 | |
特許 4785945 | 未焼結多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 | 2011年10月 5日 | |
特許 4786686 | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | 2011年10月 5日 | |
特許 4782712 | 多層基板およびその製造方法 | 2011年 9月28日 | |
特許 4783842 | 多層セラミック基板 | 2011年 9月28日 | |
特許 4783843 | 電子部品内蔵型プリント基板 | 2011年 9月28日 | |
特許 4783835 | 電子素子内蔵プリント基板の製造方法 | 2011年 9月28日 | |
特許 4772844 | ウエハレベルパッケージ及びその製造方法 | 2011年 9月14日 | |
特許 4773376 | 温度補償機能を有するLED駆動装置 | 2011年 9月14日 | 共同出願 |
特許 4773421 | 回転型MEMSデバイス | 2011年 9月14日 | |
特許 4772643 | ポリマーセラミックの誘電体組成物、これを用いた内蔵型キャパシタおよび印刷回路基板 | 2011年 9月14日 | |
特許 4765085 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4767185 | 半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4767286 | 光導波路の製造方法及びパッケージ基板の製造方法 | 2011年 9月 7日 |
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4785891 4785946 4785945 4786686 4782712 4783842 4783843 4783835 4772844 4773376 4773421 4772643 4765085 4767185 4767286
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
12月25日(水) -
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