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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第108位 432件
（
2011年：第139位 323件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第243位 154件
（2011年：第246位 141件）
（ランキング更新日：2024年12月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4996657 | インクジェット装置を用いた配線印刷方法 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4997279 | ハイブリッドスーパーキャパシタ | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4995223 | 印刷回路基板用印刷装置 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4994464 | チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4991925 | パッケージ基板及びその製造方法 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4990945 | 多層セラミックス基板製造方法 | 2012年 8月 1日 | |
| 特許 4991802 | グラビア印刷装置 | 2012年 8月 1日 | |
| 特許 4990826 | 多層印刷回路基板の製造方法 | 2012年 8月 1日 | |
| 特許 4990716 | カメラモジュールの組立装置及びその組立方法 | 2012年 8月 1日 | |
| 特許 4982779 | パッケージ用基板の製造方法 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4982440 | 燃料電池発電システム | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4977235 | 印刷回路基板ストリップ及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4972189 | 基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法 | 2012年 7月11日 | |
| 特許 4972753 | 印刷回路基板の製造方法 | 2012年 7月11日 | |
| 特許 4971626 | 積層型チップキャパシタ | 2012年 7月11日 |
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4996657 4997279 4995223 4994464 4991925 4990945 4991802 4990826 4990716 4982779 4982440 4977235 4972189 4972753 4971626
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