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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件
（
2012年：第108位 432件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件
（2012年：第243位 154件）
（ランキング更新日：2024年12月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5248631 | プローブ基板のリペア方法及びこれを利用するプローブ基板 | 2013年 7月31日 | |
| 特許 5246970 | 陽極酸化金属基板モジュール | 2013年 7月24日 | 共同出願 |
| 特許 5240618 | パワーモジュール | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5240631 | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5240629 | 電気二重層キャパシタパッケージ及びこの製造方法 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5240625 | フリップチップパッケージおよびフリップチップパッケージの製造方法 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5236761 | アンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置ケース、及び電子装置ケースを含む電子装置 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5231387 | 誘電体セラミックス材料の製造方法 | 2013年 7月10日 | |
| 特許 5228200 | 燃料カートリッジ及びこれを備えた燃料電池発電システム | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5229513 | 積層型チップキャパシタ | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5229514 | インクジェットヘッドの製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5226111 | ＩＣモジュール及びその製造方法、並びにＩＣモジュールを用いる埋め込み印刷回路基板及びその製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5224483 | 金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法 | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5226055 | 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
| 特許 5220837 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2013年 6月26日 |
188 件中 76-90 件を表示
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5248631 5246970 5240618 5240631 5240629 5240625 5236761 5231387 5228200 5229513 5229514 5226111 5224483 5226055 5220837
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