新電元工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第307位 128件
（
2013年：第322位 136件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第218位 182件
（2013年：第316位 128件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新電元工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-206499 | 二次電池寿命予測システム、二次電池特性評価装置、二次電池搭載装置、および二次電池寿命予測方法 | 2014年10月30日 | |
| 特開 2014-199890 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年10月23日 | |
| 特開 2014-197943 | スイッチング電源装置、及びその制御方法 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
| 特開 2014-197941 | 電力変換装置、突入電流抑制方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-197634 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 | 2014年10月16日 | |
| 特開 2014-197942 | スイッチング電源装置、及びその制御方法 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
| 特開 2014-192191 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-192500 | メサ型半導体装置の製造方法 | 2014年10月 6日 | |
| 特開 2014-184439 | アルミニウム部材の接合方法及び半導体装置の製造方法 | 2014年10月 2日 | |
| 特開 2014-187143 | 半導体素子形成用基板、その製造方法、メサ型半導体素子及びその製造方法 | 2014年10月 2日 | |
| 特開 2014-187071 | ＩＧＢＴ及びＩＧＢＴの製造方法 | 2014年10月 2日 | |
| 特開 2014-187144 | 半導体素子形成用基板、その製造方法、メサ型半導体素子及びその製造方法 | 2014年10月 2日 | |
| 特開 2014-175363 | 樹脂封止モジュールの製造方法、樹脂封止モジュール | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-175612 | 端子の放熱構造及び半導体装置 | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-175613 | 半導体装置 | 2014年 9月22日 |
128 件中 16-30 件を表示
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2014-206499 2014-199890 2014-197943 2014-197941 2014-197634 2014-197942 2014-192191 2014-192500 2014-184439 2014-187143 2014-187071 2014-187144 2014-175363 2014-175612 2014-175613
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