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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第53位 791件
(2012年:第50位 749件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第36位 941件
(2012年:第60位 618件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-236475 | 電子機器装置 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-235508 | オブジェクト指向プログラム生成装置、その方法、プログラム | 2013年11月21日 | |
特開 2013-235432 | 冷媒回路装置 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-236016 | 半導体装置の製造方法 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-236507 | パワー半導体モジュール | 2013年11月21日 | |
特開 2013-234798 | 冷媒回路装置 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-235920 | 電力変換装置 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-235627 | 記録媒体 | 2013年11月21日 | |
特開 2013-230433 | スケール抑制装置、その装置を用いた地熱発電システム及びスケール抑制方法 | 2013年11月14日 | 共同出願 |
特開 2013-231611 | 高さ分布測定モニタ | 2013年11月14日 | |
特開 2013-230432 | スケール抑制装置、その装置を用いた地熱発電システム及びスケール抑制方法 | 2013年11月14日 | 共同出願 |
特開 2013-231674 | 膜厚測定装置および膜厚測定方法 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-232341 | 電磁開閉器 | 2013年11月14日 | 共同出願 |
特開 2013-232555 | 半導体装置の製造方法および製造装置 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-230484 | 接合方法 | 2013年11月14日 |
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2013-236475 2013-235508 2013-235432 2013-236016 2013-236507 2013-234798 2013-235920 2013-235627 2013-230433 2013-231611 2013-230432 2013-231674 2013-232341 2013-232555 2013-230484
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