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住友電気工業株式会社

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　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第31位　1339件（2010年：第29位　1429件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第47位　638件（2010年：第65位　417件）

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住友電気工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2011-241457	高耐食性を有する金属多孔体	2011年12月 1日	共同出願
特開 2011-243770	炭化珪素基板、半導体装置、炭化珪素基板の製造方法	2011年12月 1日
特開 2011-242708	光ファイバ接続器	2011年12月 1日
特開 2011-241319	フィルム状接着剤	2011年12月 1日
特開 2011-242333	断面観察試料の作製方法	2011年12月 1日
特開 2011-243644	ＩＩＩ族窒化物半導体電子デバイス、ＩＩＩ族窒化物半導体電子デバイスを作製する方法	2011年12月 1日
特開 2011-242204	調芯装置、コア位置特定方法、コアの損失測定方法、およびコア間のクロストーク測定方法	2011年12月 1日
特開 2011-243651	半導体装置、貼り合せ基板およびそれらの製造方法	2011年12月 1日
特開 2011-242590	光トランシーバ	2011年12月 1日
特開 2011-243618	炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置	2011年12月 1日
特開 2011-241453	磁性部材用粉末、粉末成形体、及び磁性部材	2011年12月 1日
特開 2011-243848	炭化珪素基板の製造方法	2011年12月 1日
特開 2011-242327	試料の断面形成方法、固定用治具および測定方法	2011年12月 1日
特開 2011-243317	光電気複合ケーブル	2011年12月 1日
特開 2011-243619	炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置	2011年12月 1日

1339 件中 121-135 件を表示

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2011-241457 2011-243770 2011-242708 2011-241319 2011-242333 2011-243644 2011-242204 2011-243651 2011-242590 2011-243618 2011-241453 2011-243848 2011-242327 2011-243317 2011-243619

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