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株式会社日立国際電気

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  2014年 出願公開件数ランキング    第168位 274件 下降2013年:第141位 352件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第174位 253件 下降2013年:第146位 280件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-131069 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び半導体装置の製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-130895 基板処理装置及び基板搬送方法及び半導体装置の製造方法 2014年 7月10日
特開 2014-127524 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム 2014年 7月 7日
特開 2014-127702 基板処理装置、半導体装置の製造方法、気化システム、プログラムおよび記録媒体 2014年 7月 7日
再表 2012-115170 基板処理装置、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-126257 射撃訓練システム 2014年 7月 7日
特開 2014-127785 送信機 2014年 7月 7日
特開 2014-127960 無線通信システム 2014年 7月 7日
特開 2014-123766 多段積電子装置用冷却装置 2014年 7月 3日
特開 2014-120855 無線装置 2014年 6月30日
再表 2012-99064 基板処理装置、基板支持具及び半導体装置の製造方法 2014年 6月30日
特開 2014-116341 基板処理システム及び基板処理装置の縮退運用方法 2014年 6月26日
特開 2014-116626 半導体装置の製造方法、基板処理方法および基板処理装置 2014年 6月26日
特開 2014-116453 データ取得方法及び基板処理装置の管理装置 2014年 6月26日
特開 2014-116630 半導体装置の製造方法およびクリーニング方法 2014年 6月26日 共同出願

274 件中 121-135 件を表示

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2014-131069 2014-130895 2014-127524 2014-127702 2012-115170 2014-126257 2014-127785 2014-127960 2014-123766 2014-120855 2012-99064 2014-116341 2014-116626 2014-116453 2014-116630

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