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株式会社日立国際電気
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第168位 274件
（
2013年：第141位 352件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第174位 253件
（2013年：第146位 280件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社日立国際電気の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5385723 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5385439 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5385002 | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5384291 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5383787 | クリーニング方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5383784 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5383752 | 断熱壁体、加熱装置、基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5385001 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5384852 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5383297 | 署名装置 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5384925 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5383332 | 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 | 2014年 1月 8日 | |
| 特許 5380163 | 移動通信システム及び移動通信方法 | 2014年 1月 8日 |
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5385723 5385439 5385002 5384291 5383787 5383784 5383752 5385001 5384852 5383297 5384925 5383332 5380163
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