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株式会社日立国際電気
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第53位 687件
（
2010年：第54位 747件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第95位 357件
（
2010年：第61位 424件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社日立国際電気の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4762942 | デジタルデータ伝送システム，送信アダプタ装置及び受信アダプタ装置 | 2011年 8月31日 | 共同出願 |
| 特許 4763841 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4759073 | 基板支持体、基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4763752 | 携帯端末 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4758864 | 携帯端末用充電器 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4762111 | 半導体製造装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4764358 | マイクロストリップ線路−導波管変換器 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4758674 | 電波の簡易可視化装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4758795 | 伝送状態表示方法 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4759463 | デジタル無線移動局およびデジタル移動無線システム | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4758696 | 伝送装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4755470 | 無線通信システム | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4753841 | 半導体デバイスの製造方法 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4755533 | 固体撮像素子の取付構造および取付方法 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4755651 | 非線形歪検出方法及び歪補償増幅装置 | 2011年 8月24日 |
357 件中 91-105 件を表示
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4762942 4763841 4759073 4763752 4758864 4762111 4764358 4758674 4758795 4759463 4758696 4755470 4753841 4755533 4755651
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