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富士通セミコンダクター株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第144位 349件 下降2012年:第103位 453件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第64位 612件 下降2012年:第59位 620件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-131173 降圧型電源回路 2013年 7月 4日
特開 2013-131006 レイアウトプログラム、レイアウト装置、レイアウト方法 2013年 7月 4日
特開 2013-131272 半導体記憶装置 2013年 7月 4日
特開 2013-131653 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2013年 7月 4日
特開 2013-131652 半導体装置の製造方法、半導体ウェハの加工方法、半導体ウェハ 2013年 7月 4日
特開 2013-127751 集積回路最適化プログラム及び集積回路最適化装置 2013年 6月27日
特開 2013-128141 パッド、半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法 2013年 6月27日
特開 2013-125019 パターン測定方法及び半導体装置の製造方法 2013年 6月24日
特開 2013-123265 受信装置及びパケット通信方法 2013年 6月20日
特開 2013-120607 半導体メモリおよびシステム 2013年 6月17日
特開 2013-120860 半導体装置の製造方法 2013年 6月17日
特開 2013-118027 半導体メモリおよびシステム 2013年 6月13日
特開 2013-118343 化合物半導体装置及びその製造方法 2013年 6月13日
特開 2013-118294 半導体装置およびその製造方法 2013年 6月13日
特開 2013-118217 半導体装置 2013年 6月13日

349 件中 151-165 件を表示

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2013-131173 2013-131006 2013-131272 2013-131653 2013-131652 2013-127751 2013-128141 2013-125019 2013-123265 2013-120607 2013-120860 2013-118027 2013-118343 2013-118294 2013-118217

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