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富士通セミコンダクター株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第144位 349件 下降2012年:第103位 453件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第64位 612件 下降2012年:第59位 620件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-12644 アライメントマークの形成方法及び半導体ウェーハ 2013年 1月17日
再表 2011-18857 半導体装置の製造方法 2013年 1月17日
特開 2013-12985 パワーアンプ回路および回路装置 2013年 1月17日
特開 2013-13080 無線通信装置の電力制御のための方法及びシステム 2013年 1月17日
特開 2013-8926 レイアウト方法及び半導体装置の製造方法 2013年 1月10日
特開 2013-8311 プロセッサ、及び制御方法 2013年 1月10日
特開 2013-8429 半導体記憶装置 2013年 1月10日
特開 2013-8427 半導体メモリ、システムおよび半導体メモリの動作方法 2013年 1月10日
特開 2013-8426 半導体メモリ、システムおよび半導体メモリの製造方法 2013年 1月10日
特開 2013-9551 電源装置 2013年 1月10日
特開 2013-2848 半導体装置 2013年 1月 7日
特開 2013-2821 欠陥検査装置および欠陥検査方法 2013年 1月 7日
特開 2013-4577 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2013年 1月 7日
特開 2013-4141 半導体記憶装置 2013年 1月 7日
特開 2013-5224 半導体装置、システム装置、及び信号制御方法 2013年 1月 7日

349 件中 331-345 件を表示

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2013-12644 2011-18857 2013-12985 2013-13080 2013-8926 2013-8311 2013-8429 2013-8427 2013-8426 2013-9551 2013-2848 2013-2821 2013-4577 2013-4141 2013-5224

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