イビデン株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第395位 105件
（
2012年：第325位 129件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第399位 90件
（2012年：第237位 159件）
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イビデン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-135168 | プリント配線板 | 2013年 7月 8日 | |
| 再表 2011-122246 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 7月 8日 | |
| 再表 2011-122245 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 7月 8日 | |
| 再表 2011-122244 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 7月 8日 | |
| 特開 2013-135203 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 7月 8日 | |
| 特開 2013-131727 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
| 特開 2013-127244 | 保持シール材、その製造方法及び排ガス浄化装置 | 2013年 6月27日 | |
| 特開 2013-125869 | 電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置 | 2013年 6月24日 | |
| 特開 2013-124194 | Ｃ／Ｃ複合材積層体 | 2013年 6月24日 | |
| 特開 2013-123006 | リチウムイオンキャパシタ | 2013年 6月20日 | |
| 特開 2013-115136 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2013年 6月10日 | |
| 特開 2013-109842 | リチウムイオン電池用セパレータの製造方法 | 2013年 6月 6日 | |
| 特開 2013-109843 | リチウムイオン電池用セパレータ | 2013年 6月 6日 | |
| 特開 2013-105878 | 電子部品及びその製造方法 | 2013年 5月30日 | |
| 特開 2013-102062 | 半導体実装部材及びその製造方法 | 2013年 5月23日 |
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2013-135168 2011-122246 2011-122245 2011-122244 2013-135203 2013-131727 2013-127244 2013-125869 2013-124194 2013-123006 2013-115136 2013-109842 2013-109843 2013-105878 2013-102062
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