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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5096217 | マルチチップパッケージ装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5096740 | 半導体素子の形成方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5096815 | スモールクロックバッファを備えるメモリ装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5095919 | ナノチューブセルを利用したメモリ装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5095102 | フラッシュメモリ素子 | 2012年12月12日 | |
特許 5094055 | 半導体素子のコンタクトホール形成方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5094813 | 不揮発性強誘電体メモリの制御装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5094057 | 半導体素子のキャパシタ製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5095918 | 多層ナノチューブセルを利用したメモリ装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5093971 | 半導体素子の製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5097306 | DRAMメモリ素子のトランジスタ構造及びその製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5094814 | 不揮発性強誘電体メモリの制御装置 | 2012年12月12日 | |
特許 5093945 | フラッシュメモリセルの製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5096721 | 同期式半導体メモリ素子の遅延固定ループ及びその駆動方法。 | 2012年12月12日 | |
特許 5094085 | 半導体装置のデータ入出力マルチプレクサ | 2012年12月12日 |
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5096217 5096740 5096815 5095919 5095102 5094055 5094813 5094057 5095918 5093971 5097306 5094814 5093945 5096721 5094085
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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