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新日鉄住金マテリアルズ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1169位 25件
（
2012年：第7092位 2件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第892位 33件
（2012年：第3844位 4件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新日鉄住金マテリアルズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5245568 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | 2013年 7月24日 | 共同出願 |
| 特許 5246314 | 半導体用銅合金ボンディングワイヤ | 2013年 7月24日 | 共同出願 |
| 特許 5230974 | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | 2013年 7月10日 | 共同出願 |
| 特許 5219332 | 被覆ステンレス箔及び薄膜太陽電池 | 2013年 6月26日 | |
| 特許 5222340 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2013年 6月26日 | 共同出願 |
| 特許 5222339 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2013年 6月26日 | 共同出願 |
| 特許 5214864 | 構造物の補強方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5203908 | Ｎｉ−Ｍｏ系合金スパッタリングターゲット板 | 2013年 6月 5日 | |
| 特許 5199291 | 触媒担体 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5167068 | ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | 2013年 3月21日 | 共同出願 |
| 特許 5166738 | 半導体素子接続用金線 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5140835 | 高純度シリコンの製造方法 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5127277 | 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5122336 | トンネル内面補修材 | 2013年 1月16日 | 共同出願 |
| 特許 5117911 | セラミックスおよび炭素繊維強化プラスチックを含む構造体 | 2013年 1月16日 | 共同出願 |
33 件中 16-30 件を表示
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5245568 5246314 5230974 5219332 5222340 5222339 5214864 5203908 5199291 5167068 5166738 5140835 5127277 5122336 5117911
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