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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1169位 25件
(2012年:第7092位 2件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第892位 33件
(2012年:第3844位 4件)
(ランキング更新日:2025年2月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5116968 | 球状アルミナ粉末の製造方法 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5111821 | アルミナ粒子およびその製造方法、アルミナ粒子を用いた樹脂組成物 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5116101 | 半導体実装用ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2013年 1月 9日 | 共同出願 |
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5116968 5111821 5116101
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