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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件 (2010年:第301位 152件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件 (2010年:第227位 138件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-171724 | 基板の配線修正方法、基板の配線修正装置及び基板の配線形成装置 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-167722 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | 2011年 9月 1日 | 共同出願 |
特開 2011-165702 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-161325 | 微細バブル混在液生成装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-153292 | 基板の貼り合せ方法及び装置 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-147996 | 封缶装置 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-119676 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146657 | 基板の接続装置及び接続方法 | 2011年 7月28日 | |
再表 2009-119193 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-132605 | スパッタリング用電源装置 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-129710 | 実装装置の実装精度の測定装置及び測定方法 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-125902 | レーザ加工装置 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-129743 | 基板処理方法および基板処理装置 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-129741 | 基板処理装置および基板処理方法 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-122981 | 基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法 | 2011年 6月23日 |
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2011-171724 2011-167722 2011-165702 2011-161325 2011-153292 2011-147996 2009-119676 2011-146657 2009-119193 2011-132605 2011-129710 2011-125902 2011-129743 2011-129741 2011-122981
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
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12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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