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株式会社三井ハイテック
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第715位 47件
（
2012年：第1069位 26件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第861位 35件
（2012年：第991位 29件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社三井ハイテックの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5248972 | 積層鉄心の製造方法及び金型装置 | 2013年 7月31日 | |
| 特許 5242966 | リードフレームの製造方法 | 2013年 7月24日 | |
| 特許 5237988 | 積層鉄心及びその製造方法 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5215980 | 半導体装置の製造方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5209095 | 鉄心片の製造設備 | 2013年 6月12日 | |
| 特許 5208359 | 打抜き装置および打抜き方法 | 2013年 6月12日 | |
| 特許 5201899 | リラクタンスモータ用回転子積層鉄心 | 2013年 6月 5日 | |
| 特許 5202566 | 回転子積層鉄心の製造装置及び製造方法 | 2013年 6月 5日 | |
| 特許 5202577 | 固定子積層鉄心の製造方法 | 2013年 6月 5日 | |
| 特許 5190318 | 永久磁石型積層鉄心及びその製造方法 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5183572 | リードフレーム及び半導体装置 | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5178541 | 半導体装置 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5167543 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5167535 | プレス装置 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5162786 | 積層鉄心の製造方法および帯状鉄心片 | 2013年 3月13日 |
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5248972 5242966 5237988 5215980 5209095 5208359 5201899 5202566 5202577 5190318 5183572 5178541 5167543 5167535 5162786
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