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株式会社三井ハイテック
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第782位 38件
（
2013年：第715位 47件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第831位 35件
（
2013年：第861位 35件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社三井ハイテックの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5635667 | 永久磁石の樹脂封止方法 | 2014年12月 3日 | |
| 特許 5632501 | 永久磁石の樹脂封止方法 | 2014年11月26日 | |
| 特許 5620126 | 積層鉄心 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5596955 | 固定子積層鉄心及びその製造方法 | 2014年 9月24日 | |
| 特許 5596961 | 固定子鉄心及びその製造方法 | 2014年 9月24日 | |
| 特許 5583391 | 固定子積層鉄心 | 2014年 9月 3日 | |
| 特許 5581013 | 回転子鉄心 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5566314 | 回転子積層鉄心 | 2014年 8月 6日 | 共同出願 |
| 特許 5564078 | めっき方法 | 2014年 7月30日 | 共同出願 |
| 特許 5554527 | 回転子積層鉄心の製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5560031 | 回転子の製造方法及び製造装置 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5560138 | 永久磁石の樹脂封止方法及び同方法に使用する樹脂封止装置 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554543 | リードフレーム及び半導体装置の中間製品 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5529447 | 回転子鉄心の製造方法及び製造装置 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5529494 | リードフレーム | 2014年 6月25日 |
35 件中 1-15 件を表示
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5635667 5632501 5620126 5596955 5596961 5583391 5581013 5566314 5564078 5554527 5560031 5560138 5554543 5529447 5529494
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