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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第392位 105件 (2011年:第422位 91件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第358位 102件 (2011年:第355位 92件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-199455 | ダイボンダ及び半導体製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-195448 | ウェハリング供給装置およびウェハリング供給方法 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-190836 | ダミーカート並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-190837 | スプライシング冶具及びスプライシング方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-191029 | 半導体素子装着装置及びその装着方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-186232 | 電子部品実装ラインの管理方法及びその管理システム | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-184029 | テーピング装置 | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-182266 | 電子部品装着装置及び電子部品装着装置の段取り方法 | 2012年 9月20日 | |
特開 2012-181784 | 分散型制御システム | 2012年 9月20日 | |
特開 2012-171628 | テーピング装置及びテーピング方法 | 2012年 9月10日 | |
特開 2012-175037 | ダイボンダ及び半導体製造方法 | 2012年 9月10日 | |
特開 2012-175768 | モータ制御装置およびモータ制御方法 | 2012年 9月10日 | |
特開 2012-174755 | ダイボンダ及び半導体製造方法 | 2012年 9月10日 | |
特開 2012-169423 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-160583 | 部品実装装置 | 2012年 8月23日 |
105 件中 31-45 件を表示
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2012-199455 2012-195448 2012-190836 2012-190837 2012-191029 2012-186232 2012-184029 2012-182266 2012-181784 2012-171628 2012-175037 2012-175768 2012-174755 2012-169423 2012-160583
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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