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株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

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  2011年 出願公開件数ランキング    第422位 91件 上昇2010年:第521位 78件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第355位 92件 上昇2010年:第436位 65件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-258875 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 2011年12月22日
特開 2011-249709 基板組立実装ライン及び基板組立実装方法並びに前記ラインを構成する電子部品実装装置及び電子部品実装方法 2011年12月 8日
特開 2011-243883 部品供給装置 2011年12月 1日
特開 2011-235519 スクリーン印刷方法及びその装置 2011年11月24日
特開 2011-233737 電子部品装着方法、電子部品装着装置及びノズルデータ作成方法 2011年11月17日
特開 2011-233738 電子部品装着装置、電子部品装着方法及び基板高さデータ編集装置 2011年11月17日
特開 2011-233578 反動吸収装置及び半導体組立装置 2011年11月17日
特開 2011-233674 電子部品装着方法及びその装置 2011年11月17日
特開 2011-233818 部品実装装置およびその生産スループット低下原因特定方法 2011年11月17日
特開 2011-222781 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 2011年11月 4日
特開 2011-222569 電子部品供給装置 2011年11月 4日
特開 2011-216793 電子部品供給装置 2011年10月27日
特開 2011-204961 電子部品供給装置及び装着装置 2011年10月13日
特開 2011-204719 プラズマ洗浄装置 2011年10月13日
特開 2011-204962 半導体素子の装着装置 2011年10月13日

91 件中 1-15 件を表示

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2011-258875 2011-249709 2011-243883 2011-235519 2011-233737 2011-233738 2011-233578 2011-233674 2011-233818 2011-222781 2011-222569 2011-216793 2011-204961 2011-204719 2011-204962

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