株式会社大真空
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1005位 28件
（
2011年：第837位 36件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第976位 30件
（2011年：第860位 32件）
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株式会社大真空の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-69582 | 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ | 2012年 4月 5日 | |
| 特開 2012-64673 | 電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの製造方法 | 2012年 3月29日 | |
| 特開 2012-59840 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | 2012年 3月22日 | |
| 特開 2012-54895 | 音叉型圧電振動子 | 2012年 3月15日 | |
| 特開 2012-49874 | 表面実装型圧電発振器の搭載構造 | 2012年 3月 8日 | |
| 特開 2012-49845 | 電子部品用ベースおよび当該電子部品用ベースを用いた圧電振動子 | 2012年 3月 8日 | |
| 特開 2012-50000 | 発振回路および圧電振動デバイス | 2012年 3月 8日 | |
| 特開 2012-39486 | 表面実装型水晶振動デバイス | 2012年 2月23日 | |
| 再表 2010-35714 | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス | 2012年 2月23日 | |
| 特開 2012-23677 | 水晶振動デバイス | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23528 | 圧電振動片、および圧電振動子 | 2012年 2月 2日 | |
| 再表 2010-16487 | 圧電振動デバイスの封止部材、及びその製造方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-12527 | シンチレータ材料、及びシンチレーション検出器 | 2012年 1月19日 |
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2012-69582 2012-64673 2012-59840 2012-54895 2012-49874 2012-49845 2012-50000 2012-39486 2010-35714 2012-23677 2012-23528 2010-16487 2012-12527
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 －自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法－ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ ＜見逃し視聴選択可＞
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