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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「日本化成株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-228324 | 放射性セシウムの除去方法 | 日本化成株式会社 | 2013年11月 7日 |
| 特開 2013-177398 | エポキシ基末端（メタ）アクリレートの製造方法 | 日本化成株式会社 | 2013年 9月 9日 |
| 再表 2011-162293 | 無機有機ハイブリッド材料及びそれを用いた光学材料並びに無機有機複合材組成物 | 日本化成株式会社 | 2013年 8月22日 |
| 特開 2013-132784 | 表面硬化物品および硬化性の塗膜形成用樹脂組成物 | 日本化成株式会社 | 2013年 7月 8日 |
| 特開 2013-112630 | トリメタリルイソシアヌレート誘導体オリゴマー及びその応用 | 日本化成株式会社 | 2013年 6月10日 |
| 特開 2013-91627 | 化粧料 | 大日本化成株式会社 | 2013年 5月16日 |
| 特開 2013-91751 | 帯電防止ハードコート樹脂組成物、及び帯電防止ハードコート層を有するフィルム | 日本化成株式会社 | 2013年 5月16日 |
| 特開 2013-91698 | 帯電防止ハードコート樹脂組成物、及び帯電防止ハードコート層を有するフィルム | 日本化成株式会社 | 2013年 5月16日 |
| 特開 2013-91699 | 帯電防止ハードコート樹脂組成物、及び帯電防止ハードコート層を有するフィルム | 日本化成株式会社 | 2013年 5月16日 |
| 特開 2013-91700 | 帯電防止樹脂組成物、及び帯電防止層を有するフィルム又は成型品 | 日本化成株式会社 | 2013年 5月16日 |
| 特開 2013-4901 | ＬＥＤデバイス | 日本化成株式会社 | 2013年 1月 7日 |
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2013-228324 2013-177398 2011-162293 2013-132784 2013-112630 2013-91627 2013-91751 2013-91698 2013-91699 2013-91700 2013-4901
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