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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3655位 5件
(2018年:第7458位 2件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第23568位 0件
(2018年:第23370位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2018-151176 | 熱電素子内蔵パッケージ | 2019年 7月18日 | |
特開 2019-49377 | 温調装置 | 2019年 3月28日 | |
特開 2019-49378 | 温調装置 | 2019年 3月28日 | |
特開 2019-49379 | 温調装置 | 2019年 3月28日 | |
特開 2019-2767 | 電流センサ | 2019年 1月10日 | |
特開 2019-2768 | 電流センサ | 2019年 1月10日 |
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2018-151176 2019-49377 2019-49378 2019-49379 2019-2767 2019-2768
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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5月23日(金) - 大阪 大阪市
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