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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「ライト株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-258597 | 金メッキ金属微細パターン付き基材、プリント配線板、半導体装置、及び、それらの製造方法 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月22日 |
| 特開 2011-256446 | 電解めっき装置およびめっき方法 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月22日 |
| 特開 2011-254719 | 細胞培養用基材、培養基材の製造方法、細胞培養方法および細胞回収方法 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月22日 |
| 再表 2010-4849 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置、表示体装置 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月22日 |
| 特開 2011-256444 | 基板の処理方法および処理装置 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月22日 |
| 特開 2011-253946 | 制御基板 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-253948 | 制御基板の製造方法および制御基板 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-254026 | 複合体の製造方法及び複合体 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-253947 | 制御基板 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-253726 | 光源装置 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-253949 | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-252068 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-252086 | 樹脂成形体及びその製造方法、ならびに、電子部品装置 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-251410 | 熱可塑性樹脂積層シートおよび成形品 | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
| 特開 2011-251493 | 電子部品包装用カバーテープ | 住友ベークライト株式会社 | 2011年12月15日 |
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2011-258597 2011-256446 2011-254719 2010-4849 2011-256444 2011-253946 2011-253948 2011-254026 2011-253947 2011-253726 2011-253949 2011-252068 2011-252086 2011-251410 2011-251493
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