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大口マテリアル株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1627位 13件
（
2017年：第33348位 0件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第930位 22件
（2017年：第24017位 0件）
（ランキング更新日：2026年10月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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大口マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6443979 | リードフレーム及びその製造方法 | 2018年12月26日 | |
| 特許 6443978 | リードフレーム及びその製造方法 | 2018年12月26日 | |
| 特許 6432943 | リードフレームの製造方法 | 2018年12月 5日 | |
| 特許 6418601 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2018年11月 7日 | |
| 特許 6418398 | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | 2018年11月 7日 | |
| 特許 6414701 | リードフレームの製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6414669 | リードフレーム及びその製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6406711 | リードフレームの製造方法 | 2018年10月17日 | |
| 特許 6398143 | リードフレーム及びその製造方法 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6390011 | リードフレーム及びその製造方法 | 2018年 9月19日 | |
| 特許 6380805 | 半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | 2018年 8月29日 | |
| 特許 6369691 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2018年 8月 8日 | |
| 特許 6366042 | ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | 2018年 8月 1日 | |
| 特許 6366034 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | 2018年 8月 1日 | |
| 特許 6366032 | リードフレームおよびその製造方法 | 2018年 8月 1日 |
22 件中 1-15 件を表示
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6443979 6443978 6432943 6418601 6418398 6414701 6414669 6406711 6398143 6390011 6380805 6369691 6366042 6366034 6366032
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