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大口マテリアル株式会社

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  2019年 出願公開件数ランキング    第2345位 9件 下降2018年:第1721位 13件)

  2019年 特許取得件数ランキング    第563位 40件 上昇2018年:第930位 22件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6623489 選択 リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 2019年12月25日
特許 6623493 選択 リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 2019年12月25日
特許 6615654 選択 半導体素子搭載用基板、半導体装置、半導体素子搭載用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 2019年12月 4日
特許 6610927 選択 光半導体装置及びその製造方法と、光半導体素子搭載用基板の製造方法 2019年11月27日
特許 6599575 選択 LED用リードフレーム 2019年10月30日
特許 6593841 選択 LEDパッケージ並びに多列型LED用リードフレーム及びその製造方法 2019年10月23日
特許 6593842 選択 LEDパッケージ並びに多列型LED用リードフレーム及びその製造方法 2019年10月23日
特許 6573356 選択 リードフレーム 2019年 9月11日
特許 6562493 選択 半導体装置用基板及びその製造方法 2019年 8月21日
特許 6562494 選択 半導体装置の製造方法 2019年 8月21日
特許 6562495 選択 半導体装置の製造方法 2019年 8月21日
特許 6557814 選択 半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 2019年 8月14日
特許 6555927 選択 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置の製造方法 2019年 8月 7日
特許 6539928 選択 半導体素子搭載用リードフレーム及びその製造方法 2019年 7月10日
特許 6542112 選択 多列型LED用リードフレーム、並びにLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームの製造方法 2019年 7月10日

40 件中 1-15 件を表示

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6623489 6623493 6615654 6610927 6599575 6593841 6593842 6573356 6562493 6562494 6562495 6557814 6555927 6539928 6542112

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