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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2345位 9件
(2018年:第1721位 13件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第563位 40件
(2018年:第930位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6623489 | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | 2019年12月25日 | |
特許 6623493 | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | 2019年12月25日 | |
特許 6615654 | 半導体素子搭載用基板、半導体装置、半導体素子搭載用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 | 2019年12月 4日 | |
特許 6610927 | 光半導体装置及びその製造方法と、光半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2019年11月27日 | |
特許 6599575 | LED用リードフレーム | 2019年10月30日 | |
特許 6593841 | LEDパッケージ並びに多列型LED用リードフレーム及びその製造方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6593842 | LEDパッケージ並びに多列型LED用リードフレーム及びその製造方法 | 2019年10月23日 | |
特許 6573356 | リードフレーム | 2019年 9月11日 | |
特許 6562493 | 半導体装置用基板及びその製造方法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6562494 | 半導体装置の製造方法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6562495 | 半導体装置の製造方法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6557814 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 | 2019年 8月14日 | |
特許 6555927 | 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6539928 | 半導体素子搭載用リードフレーム及びその製造方法 | 2019年 7月10日 | |
特許 6542112 | 多列型LED用リードフレーム、並びにLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームの製造方法 | 2019年 7月10日 |
40 件中 1-15 件を表示
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6623489 6623493 6615654 6610927 6599575 6593841 6593842 6573356 6562493 6562494 6562495 6557814 6555927 6539928 6542112
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